据《纪卫报》报道,上海证券交易所已于7月14日正式通过了向北京天科和达半导体有限公司科技委员会(简称“天科和达”)科技委员会的收录申请。
赢得大型基金和哈勃投资的祝福
根据招股说明书,天科合大是国内第三代半导体材料碳化硅晶片的领先制造商,主要从事相关碳化硅产品的研发,生产和销售,主要产品包括碳化硅晶片,其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉,其核心产品是碳化硅晶片。
以碳化硅为代表的第三代半导体材料是仅次于硅材料的最有前途的半导体材料之一。与硅材料相比,以碳化硅晶片为衬底的半导体器件具有高性能,高耐压性和高电阻性。高温,高频,低能耗和抗辐射性强的优点可以在现代工业领域中找到,例如新车辆,5G通信,光伏发电,铁路运输,智能网络,航空航天等行业。第三代半导体产业是中国“新基础设施”战略的重要组成部分,有望触发技术变革并重塑国际半导体产业。
自2006年成立以来,天科合大一直专注于碳化硅晶体生长和晶圆生产领域。相继开发了2英寸,3英寸和4英寸碳化硅衬底.2014年,公司首次开发了6英寸碳化硅衬底。英寸的中国碳化硅。威化拥有强大的生产能力。工艺技术在国内处于领先地位。
根据YoleDevelopment统计数据,2018年天科和达导电晶圆的全球市场份额为1.7%,在全球排名第六,在中国排名第一。
天科和达股份于2017年4月10日在全国股票转让系统上正式挂牌,并于2019年8月12日结束。
据报道,第8部门的国资委是天科和达的实际控制人,第8部门的国资委直接持有天府集团77.03%的股份,通过持有石河子国有资产公司93.56%的股份间接控制着天府集团22.97%的股份。它是天府集团和第八部门的国资委的大股东。天府集团控制发行人24.15%的股份。
此外,中国科学院物理研究所,大基金,哈勃投资等均为天科合大股东。
业绩大幅增长
根据招股说明书,2017年至2019年,天科和达营业收入分别为2,061.66万元,7,813.06万元,1,516.160万元,归属于母公司所有者的净利润为-20,349,800元,1,944,000元,04.32亿元,扣除一次性损益后的归属于母公司所有者的净利润分别为2520.26万元,-42.0100万元和121.921亿元。
天科合大表示,随着新能源汽车,5G通信等下游应用的日趋成熟,市场对碳化硅晶片及相关产品的需求增长迅速,公司正在不断扩大碳化硅晶体及晶片的生产能力。需求并在沈阳成立了一家分公司,专门从事碳化硅单晶生长炉业务。产品供应能力持续提高,该公司业务在此期间快速增长,利润率持续增长。
碳化硅材料行业是技术密集型行业,具有较高的研发投入和较长的研发周期。
自成立以来,天科合大通过技术研发带动了公司的发展,报告期内,公司研发投入分别为14884.35万元,1262万元,2992.98万元和568.2万元,占总投资的61.84%。同期营业利润。16.15%,18.81%和17.63%,其中由于公司销售规模低,2017年的研发投入相对较高在报告期末,天科和达拥有34项获批专利,其中33项获批发明专利(其中6项国际发明专利))。
斥资5亿元建设碳化硅基板产业化建设项目招股书显示,天科和达无意公开发行不超过6128万元人民币的普通股,募集资金将用于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目,项目总投资957.06万元,投资额为50万元。
天科合大表示,随着碳化硅器件及其下游市场的爆炸性增长,国内碳化硅衬底材料的供应已无法满足下游市场的需求,公司计划在现有生产基础上专注于主营业务容量。碳化硅衬底材料正在膨胀。第三代半导体碳化硅衬底产业化建设项目的募集资金投资项目主要用于建设生产基地,晶体生长,晶圆加工,清洗和检查。项目启动后,将每年生产120,000个6英寸碳化硅晶片,包括大约82,000个6英寸导电碳化硅晶片和大约38,000个半绝缘6英寸碳化硅晶片。
关于未来的发展战略,天科合大表示,公司自成立以来一直专注于第三代半导体碳化硅材料的技术研究,开发和生产,中国的碳化硅市场仍处于初期阶段。研发和生产第三代半导体材料作为重要的支撑产业。公司的发展战略将继续侧重于碳化硅材料的开发和生产。第三代国际半导体产业通过自主研发的发展趋势不断增强公司的技术实力,不断突破碳化硅晶片的技术瓶颈,提高了碳化硅半导体材料的国产化率,推动了碳化硅半导体材料的发展。中国的碳化硅产业,设备和5G通讯产业的发展机遇,对资本和人力资源的进一步投资,通过引进人才和加强内部管理来扩大碳化硅晶片的生产能力,进一步提高工业运营能力,进一步巩固了公司的竞争力,提高了公司产品在国内的占有率,中国以外的市场份额已成为世界领先的第三代半导体材料。(校对/糖果)